在当今全球经济竞争白热化的环境下，生产工艺的细小改良可产生极大的竞争优势。这种观念正在抗拒工厂车间再次发生根本性的改变。制造商正在部署近期的传感器技术，使用新的掌控架构，并开始挖出大数据和数据分析的潜力。　　用作追踪环境和过程监测变量的传感器数量大大快速增长，工厂通过将PLC附近掌控过程，谋求增加瓶颈以及延长环路的机会，这就加快了向分布式掌控架构的改变。

最后，提升运营效率和收益预期将推展再次发生自PLC发明者以来仅次于的工厂改建。　　这为PLC工程师带给了相当大的挑战。为夺得这一市场，系统设计师必须将更加多的I/O和功能PCB一起，以确保更加小的体积。问题是，需要从微处理器数字器件取得的空间比较较小。

当今的高级PLC模块中，仿真和分立式元件占有了约85%的电路板空间。电路板上这一明显问题是工程师们不容忽视的关键因素。

对于微型PLC和嵌入式控制器，许多在前期工作较好的仿真和分立式元件占有过于大的空间。只有凭借更高的集成度、横跨PLC平台设计，才能构建工业4.0的优势。　　归功于数字产业革命，多年以来，PLC日益强劲，需要处置更加多输出、更加长字节以及更加简单的指令集。

现在，仿真和传感器技术领域的创意正在协助制造商充分发挥计算资源的优势，还包括工厂内部和云端。工业4.0代表了将这种智能化与普遍的检测范围、分布式掌控以及可信、无缝连接统合在一起的愿景。

　　按照摩尔定律的平稳发展，使得我们享有了海量处置能力的机器。企业需要处置TB甚至PB级数据，从而增强决策层管理，大大找到新的市场，优化过程。对于制造商而言，仅次于的挑战是搜集数据并根据数据采取措施。

为解决问题这一问题，目前辈出三大技术趋势：　　PLC的仅次于问题是没有人找到确实的问题所在。根据近期的市场调研，大多数工程师依然指出数字技术获取了节省空间的最佳机会。而数字芯片在PLC模块中仅有占有15%至20%的电路板空间。

确实的问题在于仿真和分立元件占有绝大多数的PCB空间。这些器件在PLC模块中占有高达85%的电路板空间。而这些器件不像数字芯片那样不具备大规模构建，所以必须更加高集成度来节省PCB空间。

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